PCB板引见:粉底污辱质量程度自下,以下为C:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4

详细决定因素及用功如次:

94HB:普通碎纸胶合板,非使防火(最小量评估塞满,标志,不克不及用作电源板

94V0:阻燃碎纸胶合板 (标志)

22F: 单面半玻纤板(标志)

CEM-1:单面有形成力的最重要的板(不得已用电脑口径,不克不及标志)

CEM-3:可逆的半有形成力的最重要的板(塞满属于,这种塞满可以做成简略的双分子层板。,比FR-4可鄙的5到10元/平方米

FR-4: 可逆的有形成力的最重要的公猪肉

阻燃功用的花色拉伤可分为94VO-V。 -V-2 -94HB 四种

半成为固性片:1080=,2116=,7628=0.1778mm

FR4 CEM-3一致的镀。,FR4为有形成力的最重要的板,CEM3是任一复合子排列

无卤是指无卤(氟) 溴 碘 等元素塞满),由于溴适用某物为燃料时会发生毒气,环保声称。

Tg是有形成力的化改变宗教信仰者高烧,即熔点。

电路卡不得已阻燃,在必然高烧下不克不及适用某物为燃料,仅仅变弱。此刻的高烧点称为有形成力的化改变宗教信仰者高烧。,该值与PCB板的面积穿戴物关系到。。

PCB电路卡板材质量级别的划分及决定因素引见

是什么高丙三醇三酯 印刷电路卡及高T的适用 印刷电路卡的优点

高Tg印制电路电路卡当高烧被举起或抬高到这么大的阀值时基板就会由“有形成力的态”改变宗教信仰者为“橡胶态”,此刻的高烧称为有形成力的化改变宗教信仰者高烧(Tg。即,Tg是基材牧草刚性的最高高烧(℃)。即,普通的PCB基板塞满是在低温下,陆续变弱、扭转、溶化等气象,它也表示在机械上、电怪癖急剧空投,这将冲撞生利的适用寿命。,普通的热重表在130摄氏温度关于。,高丙三醇三酯普通大于170℃。,中Tg约为150 C;Tg(>170 C)的印刷电路卡,高水平高TG印刷电路卡;基质的丙三醇三酯受理好转的。,印刷电路卡的抗热性、耐使潮湿性、耐两人间的关系性、变高稳定性和别的怪癖。tg值越高,镀的耐温性越好,最最在无铅科技中,高丙三醇三酯被普遍适用;高Tg中间高抗热性。跟随电子工业的敏捷开展,最最以数纸机为代表的电子生利,向高功用化冲步、高程度、多级的开展,作为保护区,需求高地的的PCB基板塞满抗热性。。以SMT、高密度使直立技术的呈现与开展,使PCB小镗孔直径、慎线路化、薄型化方向,它越来越离不开擎的高抗热性。

因而普通的fr-4和高t的分别:在同一的的低温下,尤其在吸湿后发情时,塞满的机械人力、面积稳定性、粘接性、吸水性、热分析性、在杂多的事件下,如热膨胀,都在分叉。,高TG生利猛烈地优于普通的PCB基板塞满。。

印刷电路卡金属的知和规范有几文字型的COP,其怪癖如次:铜涂层典型,铜包皮知,覆镀铜的花色拉伤方式很多。普通按板的吹捧塞满差别,可划分为:纸基、有形成力的最重要的布基、复合矩阵(CEM彼此相连接的东西、叠层多层板和特别塞满基层(陶瓷、金属芯座等)五类。粉底公猪肉适用的差别树脂建立互信关系花色拉伤,货币纸基CCI。有:电木(XPC)、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(铁-3)、杂多的聚酯树脂。普通有形成力的最重要的布CCL具有环氧树脂(FR-4)、FR-5),它是眼前适用最普遍的有形成力的最重要的结构:质地。仍别的特别的树脂(有形成力的最重要的布)、聚基酰胺最重要的、无纺布等是附加塞满:双马来语酰亚胺改性三嗪树脂(BT、聚酰亚胺树脂(PI)、二苯基氧树脂、马来语酸酐-酰亚胺-乙烯基苯树脂(MS)、聚氢氰酸酯树脂、聚石蜡树脂等。。CC阻燃功用依序排列,可分为阻燃型(UL94-VO、UL94一 V1和非阻燃(UL94-HB)板。类似物左直拳右直拳年,全部地珍视环保成绩,在阻燃型CCL中又分出一种时新不含溴类物的CCL拉伤,可称为绿色阻燃剂CCL。跟随电子生利技术的迅捷开展,CC的高地的功用声称。如下,CCL功用花色拉伤,也可分为普通功用CCL、低介电系数CCL、耐低温CCL(总板L在150℃关于、具有低热膨胀系数的CCL典型(通经用于包装)。跟随电子技术的开展和提高,对印刷电路卡基板塞满的新声称,到这程度,助长铜箔规范的持续开展。眼前,基板塞满的次要规范如次。

①正式的规范:我国关系到基板塞满的正式的规范有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地域的覆铜箔板规范为CNS规范,它是鉴于日本JIS规范,1983年登载。 gfgfgfggdgeeeejhjj

②国际规范:日本JIS规范,美国ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL规范,英国BS规范,德国DIN、VDE规范,法国正式的足球同盟国、UTE规范,加拿大CSA规范,澳洲规范,前苏联统一组织的FOCT规范,国际IEC规范等;印刷电路卡设计塞满供应国,经用AR:福利、福利、建陶、国际等

● 承受贴纸 : protel autocad powerpcb orcad 格伯或固性用缭绳调节等

● 板材文字 : CEM-1,CEM-3 FR4,高Tg塞满;

● 最大板面积 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 操作的板厚度 : ()

● 最大处置层数 : 16Layers

● 铜箔层厚度 : (雪豹)

● 制品板厚度公差 : +/(4mil)

● 成形面积公差 : 数纸机磨:(6mil) 性格冲板:(4mil)

● 最小线宽/走: (4mil) 宽度把持才能 : <+-20%

● 制品最小口径直径 : (10mil)

● 制品最小冲孔镗孔直径 : (35mil)

● 制品镗孔直径公差 : PTH :+(3mil)

● NPTH:+(2mil)

● 制品孔壁铜厚 : 18-25um()

● 最小贴片走 : (6mil)

● 外表涂覆 : 两人间的关系沉金、halogen 卤素、整板镀镍金(水/无粘性金)、丝印胶等。

● 平台上焊抗力膜厚度 : 10-30μm()

● 抗剥人力 : (59N/mil)

● 抗力丝可靠性 : >5H

● 焊堵孔才能 : (12mil-30mil)

● 中数常数 : ε=

● 绝缘的抗力 : 10KΩ-20MΩ

● 怪癖阻抗 : 60 ohm±10%

● 热使充电 : 288℃,10 sec

● 制品板体翘曲 : 〈 %

● 生利适用:传染:扩散器材、汽车电子、手段、全球定位系统、数纸机、MP4、 电源、家用电器等

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